高导热低粘度导热硅胶垫为一种高导热低粘度的双组分环氧灌封胶,由低粘度环氧树脂及改性胺制备而成。为了尽量降低其使用粘度和提高其导热率,该产品采用不同粒径的改性氧化铝和氮化硼进行共混,使固化物内部形成有效导热通道,极大提高导热率;产品混合粘度控制在30,000 mPa·s(25℃)以下,导热系数大于2.

电子灌封胶主要由基础树脂、填料、固化剂、交联剂、及其他助剂组成,其中填料和助剂是影响电子灌封胶沉降的主要因素,因此在设计电子灌封胶配方时,应从这两大方面考虑,这里主要从填料角度出发。(以电子灌封胶中常用粉料硅微粉为主)1.填料粒径。同种导热填料,粒径越细,沉降性越好。这是因为细粉比表面积大,表面羟基

电子灌封胶主要由基础树脂、填料、固化剂、交联剂、及其他助剂组成,其中填料和助剂是影响电子灌封胶沉降的主要因素,因此在设计电子灌封胶配方时,应从这两大方面考虑,这里主要从填料角度出发。(以电子灌封胶中常用粉料硅微粉为主)1.填料粒径。同种导热填料,粒径越细,沉降性越好。这是因为细粉比表面积大,表面羟基

导热石墨片是非常流行的散热材料，它被广泛地运用于电子产品中。石墨的化学成为为碳元素，它的分子结构稳定，具有较强的导热导电性能，由其制成的导热石墨片也具有较强的导热性和导电性能。根据人们的检测，市场上石墨片的导热性能在150-1500W/(m·K)之间，远远高于其他导热材料。而石墨的高导电性也被用于电

众所周知，导热双面胶具有一定导热性能，被广泛地运用于电子行业和灯具照明行业。其实市场上具有导热功能的产品很多，其中导热石墨烯就是导热性能非常良好的物质，为什么很多产品都选用导热双面胶呢？人们是否可以将导热石墨提到双面胶，完成热传导的工作呢？下面一起探讨下。现在很多电子产品都会利用导热双面胶将散热板和

有些总线厂家会运用导热灌封胶连接电线和插头，利用胶体的导热性能，可以有效地解决总线工作时散热问题。采用传统的塑胶材料连接电线和插头时，容易造成线头烧毁的问题，有了导热灌封胶后，就能提高总线插头的使用寿命。不过在运用这种导热材料的时候，需要做一系列的对比试验，确保总线插头的质量。因为是检测导热灌封胶在