热管理在LED照明体系中的重要性 大功率LED产品的输入电能约为20%转化为光能，剩下的80%转化为热能，大量的热量如无法顺利导出，将会使LED芯片结面温度过高，进而影响产品使用寿命、发光效率和可靠性。现阶段整个LED照明系统的散热瓶颈，集中在LED器件到导热基板，再到系统电路板之间的界

所谓灌封就是将液态胶状物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下,这些胶状物固化成为性能优异的热固性高分子弹性体的过程,起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。这些用于电子元器件及线路灌封的胶状物,称为阻燃型导热硅胶垫片。按照化学成分分类,当前主流

高温导热硅脂有着导热硅脂材料的一般特性，是一款应用于突发强热的电子类产品的优良导热界面材料，这种膏状流体型的材料是由有机硅酮加入特定的耐高温导热材料后再与各种辅料经过特殊工艺加工而成。如果在高温导热硅脂的基础上加入固化剂再进行另一套工序，就能生成其它两种耳熟能详的导热材料导热绝缘片和绝缘帽套了。在业

导热绝缘片的生产制造和技术工艺对工业发展至关重要，随着电子设备不断地将更强大的功能集成到更小的组件中，寻找更优质的新型导热材料比如导热石墨片已成为设计中关键的挑战之一。换言之，如何在更紧凑的架构中通过导热双面胶等导热散热材料，才能更有效地带走由更大的单位功率产生的更多热量，并减少占用空间，延长设备使

高导热低粘度导热硅胶垫为一种高导热低粘度的双组分环氧灌封胶,由低粘度环氧树脂及改性胺制备而成。为了尽量降低其使用粘度和提高其导热率,该产品采用不同粒径的改性氧化铝和氮化硼进行共混,使固化物内部形成有效导热通道,极大提高导热率;产品混合粘度控制在30,000 mPa·s(25℃)以下,导热系数大于2.

电子灌封胶主要由基础树脂、填料、固化剂、交联剂、及其他助剂组成,其中填料和助剂是影响电子灌封胶沉降的主要因素,因此在设计电子灌封胶配方时,应从这两大方面考虑,这里主要从填料角度出发。(以电子灌封胶中常用粉料硅微粉为主)1.填料粒径。同种导热填料,粒径越细,沉降性越好。这是因为细粉比表面积大,表面羟基